德福科技“華山一條路”破局高端PCB銅箔壟斷

　　在全球高端PCB（印制電路板）銅箔市場長期被海外巨頭壟斷的背景下，九江德福科技股份有限公司（以下簡稱“德福科技”）正以自主創新的“華山一條路”戰略，向產業鏈頂端發起沖擊。隨著首席科學家宋云興及其團隊的加入，這家A股上市公司在電子電路銅箔領域的技術突破與市場布局，正在重塑行業競爭格局。

　　電子電路銅箔，是一種沉積在線路板基底層上的導電材料，也是制造覆銅板（CCL）及印制電路板（PCB）的重要原材料，其應用領域包括高頻高速電路用銅箔、IC封裝載板用極薄銅箔、高密度互連電路（HDI）銅箔、大功率大電流電路用厚銅箔、撓性電路板用銅箔。這其中，帶載體可剝離超薄銅箔是制備難度最高的銅箔產品之一，主要應用于高頻高速電路，并供應于國內外高端芯片企業。“PCB銅箔高端產能幾乎都被國外企業所壟斷，我們要做的就是打破這樣的局面。”德福科技電子電路箔首席科學家宋云興指出。

　　“在這樣的技術、產品策略下，我們不再是去模仿，而是去真正創造價值。”宋云興強調。據悉，目前高頻高速PCB用銅箔市場需求的品種主要是分為高頻超低輪廓銅箔（HVLP）、超低輪廓型銅箔（VLP）以及反轉銅箔（RTF）。宋云興介紹，德福科技RTF第1代到第5代、HVLP第1代到第4代均已經實現技術、量產的覆蓋。而且在技術儲備方面，德福科技RTF第6代以及HVLP第5代已經處于研發階段。

　　劍指PCB高端銅箔“華山之巔”

　　在日前舉行的國際電子電路（上海）展覽會上，德福科技展示出了一款自主研發的載體銅箔，其標稱厚度為3μm，這一厚度比人體頭發絲的十分之一還要薄。

　　在今年1月的一場投資者調研會議上，德福科技管理層介紹，公司自主研發的超高端載體銅箔陸續在載板企業送樣驗證，相關產品性能及可靠性已通過某存儲芯片龍頭公司的驗證和工廠制造審核，2025年起將陸續替代進口產品。

　　“目前德福科技在RTF第1到第5代，HVLP第1代到第4代均已實現量產。”宋云興表示，目前公司RTF第2代已實現批量供貨，RTF第3代正在推進CCL廠商的認證。此外，RTF第四代預計2027年前后量產。而在未來技術儲備上，宋云興介紹，德福科技研發團隊已經布局了RTF第5代、第6代的研發。而HVLP第5代也已經進入研發程序。“德福科技一直在與終端應用廠商、CCL廠商保持密切的合作研發關系。”

　　德福科技所專注的PCB銅箔領域，可謂是“華山一條路”。目前，國內外高端芯片企業對可剝銅存在較大需求，但帶載體可剝離超薄銅箔全球市場幾乎被日本三井等銅箔企業壟斷，自主創新空間十分廣闊。

　　但在宋云興看來，高端PCB銅箔產品的“華山之巔”不止于實現自主創新。“像德福科技目前推出的4代、5代產品，雖然處于需要2年時間的認證階段，但我們都是對標英特爾、AMD等終端服務器平臺的發展路線，以提供相應的高端銅箔產品，為打破國外技術壟斷奠定基礎。”宋云興表示，“我們希望未來當國內外高端芯片企業采購最新的銅箔產品時，德福科技就能成為他們口中的指定廠商。”

　　“PCB高端銅箔的市場空間會越來越大。”宋云興認為。事實上，終端芯片企業對于PCB銅箔的認可能視作需求的“風向標”。例如，英偉達于2025年GTC大會發布下一代平臺Rubin的架構設計，采用HVLP5銅箔配套PTFE使用，使得PCB環節價值量大為提升。

　　占據研發制高點不做模仿者

　　德福科技對于電子電路高端銅箔的轉型始于2018年——一個名為“夸父”實驗室的誕生，組建出了優秀的研發團隊，甚至自主研發了核心添加劑、耗材及設備。

　　“一體化”的產業鏈搭建是德福科技的優勢，研發產業鏈上下打通，使得德福科技PCB銅箔的技術研究具備了可持續的底層能力。“我相信，未來幾年德福科技電子電路銅箔業務規模將相當可觀。”宋云興表示。

　　根據德福科技今年1月披露的信息，德福科技目前已經在高頻通信及高速服務器市場實現大量自主創新。其中，高端應用已通過深南電路、勝宏科技等PCB廠商的驗證，并在英偉達項目中實現應用。德福科技預計2025年高頻高速PCB領域和AI應用終端涉及的公司HVLP第1代至第4代產品、RTF第1代至第3代產品出貨將達數千噸級別。

　　“定位高端產品，預示著你就不能采用中低端市場目前所出現的價格戰策略，低價銷售。并且即使未來我們高端產品大規模實現國產化，我們也不擔心價格因子。”宋云興表示，需求方對高端PCB銅箔產品往往價格敏感度弱，產品普遍存在高溢價。

　　近期，德福科技宣布，德福科技電子電路箔表面處理工藝完成重大技術升級，通過化學配方調整、工藝參數優化及設備自動化改造，實現產品性能與生產效率的雙重提升——通過調整表面處理化學配方和工藝參數，顯著改善箔材表面質量；同時引入自動化控制系統，實現對生產過程的實時監測與精準控制，使每卷箔材質量穩定達標。

　　宋云興表示，“對于高端PCB銅箔，我們的定位是不創造價格，而是創造價值。”這條自主創新的“華山之路”，不僅關乎一家企業的突圍，更承載著中國高端電子材料產業鏈的安全命題。隨著技術代差的逐步縮小，德福科技在PCB銅箔領域的攀登，或將書寫中國制造從“替代進口”到“定義標準”的新篇章。

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