晶方科技屬于什么板塊？晶方科技所屬概念板塊解析

哪些概念股包含晶方科技？南方財富網為您提供晶方科技概念板塊解析：

1．MSCI概念：2017年6月20日，MSCI（明晟）宣布，將中國A股納入MSCI新興市場指數，促進中國境內市場與全球資本市場的進一步融合。MSCI公布2020半年度指數審議結果，仍維持A股20%的納入因子，僅對成分股做以調整。

2．華為概念：19年8月9號公司在互動平臺稱：公司業務處于產業鏈的封裝服務環節，主要客戶為芯片設計公司，華為等廠家為公司封裝芯片的終端用戶之一。

3．傳感器：2019年12月3日，晶方科技在互動平臺表示，公司專注于傳感器領域的先進封裝技術服務，圖像傳感器為公司最主要的封裝產品。

4．集成電路概念：2018年7月25日晚間公告稱，公司擬參與發起設立蘇州晶方集成電路產業投資基金合伙企業(有限合伙)，基金重點圍繞集成電路領域開展股權并購投資。公司主營業務為集成電路的封裝測試業務，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。

5．芯片概念：公司經營主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環境光感應芯片、醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。

6．增強現實：晶方科技是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)量產服務的專業封測服務商。目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環境光應芯片、微機電系統(MEMS)、生物識別芯片等，廣泛應用于手機、照相機、醫學電子、安防設備等多領域。全球前五大影像傳感器廠商占據全球超過80%以上的市場份額，市場集中度高。影像傳感芯片是AR及VR等設備的核心環節之一，公司作為該領域領先封裝企業，將受益于AR及VR行業快速增長。