半導(dǎo)體封裝上市龍頭，你知道多少？（2025/2/26）

半導(dǎo)體封裝上市龍頭公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝上市龍頭公司有：

通富微電：

半導(dǎo)體封裝龍頭股，公司2024年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)0.04%至60.01億元，通富微電毛利潤(rùn)為8.79億，毛利率14.64%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)121.2%至2.25億元。

通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試，是國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)單位、國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長(zhǎng)單位、中國(guó)電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)、中國(guó)前三大集成電路封測(cè)企業(yè)。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲4.2%，最高價(jià)為32.5元，總市值上漲了19.88億，當(dāng)前市值為473.34億元。

晶方科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭股，晶方科技2024年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)47.31%至2.95億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)118.42%至7439.4萬(wàn)元。

在近5個(gè)交易日中，晶方科技有2天上漲，期間整體上漲0.61%。和5個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了1.43億元，上漲了0.61%。

歌爾股份：近5個(gè)交易日，歌爾股份期間整體下跌0.2%，最高價(jià)為30.59元，最低價(jià)為28.85元，總市值下跌了2.09億。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈可以細(xì)分為標(biāo)識(shí)、感知、處理和信息傳送四個(gè)環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運(yùn)營(yíng)商的無(wú)線傳輸網(wǎng)絡(luò)。而其中最有技術(shù)壁壘的是傳感器（又叫傳感網(wǎng)），這個(gè)MEMS傳感器才是真正智能化的核心，可以說(shuō)“傳感技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)技術(shù)之一，沒(méi)有智能傳感器就談不上物聯(lián)網(wǎng)。”公司已經(jīng)掌握MEMS芯片設(shè)計(jì)、MEMS半導(dǎo)體封裝等多項(xiàng)核心技術(shù)。

新朋股份：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.98%，最高價(jià)為7.25元，總市值上漲了2.16億，當(dāng)前市值為54.33億元。公司年報(bào)披露，2019年12月，投資天津金海通自動(dòng)化設(shè)備制造有限公司，投資金額4,286.72萬(wàn)元，占比為7.43%，其主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3,039.45萬(wàn)元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級(jí)測(cè)試及測(cè)試程序開(kāi)發(fā)。

雅克科技：近5日雅克科技股價(jià)上漲1.89%，總市值上漲了5.76億，當(dāng)前市值為304.5億元。2025年股價(jià)上漲9.42%。公司電子材料業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類豐富，主要包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等；公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料的技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產(chǎn)品在電子材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、半導(dǎo)體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導(dǎo)體封裝填充和熱界面等材料產(chǎn)品線均有正在研發(fā)或中試項(xiàng)目。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。