通富微電002156：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股
2024年第三季度季報(bào)顯示，公司總營(yíng)收60.01億元，同比增長(zhǎng)0.04%， 凈利率4.33%，毛利率14.64%。
半導(dǎo)體封測(cè)三巨頭之一，主營(yíng)集成電路封裝測(cè)試。封裝技術(shù)包括Bumping、FC、等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。公司深度綁定全球CPU巨頭AMD，海外業(yè)務(wù)占據(jù)營(yíng)收大頭，高端處理器芯片封測(cè)方面已經(jīng)打破國(guó)外壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。
在近30個(gè)交易日中，通富微電有16天下跌，期間整體下跌4.18%，最高價(jià)為28.08元，最低價(jià)為27.27元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了16.69億元，下跌了4.18%。
晶方科技603005：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股
公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.95億，同比增長(zhǎng)47.31%；凈利潤(rùn)為7439.4萬(wàn)，同比增長(zhǎng)118.42%。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技下跌4.74%，最高價(jià)為32.02元，總成交量7.56億手。
長(zhǎng)電科技600584：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股
2024年第三季度，長(zhǎng)電科技公司凈利潤(rùn)4.57億元， 同比增長(zhǎng)-4.39%；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 1.71%，毛利率12.23%，每股收益0.25元。
在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有14天下跌，期間整體下跌5.81%，最高價(jià)為37.04元，最低價(jià)為36.1元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值下跌了35.61億元，下跌了5.81%。
華天科技002185：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股
2024年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收38.13億，同比增長(zhǎng)27.98%，凈利潤(rùn)為1.34億，毛利潤(rùn)為5.61億。
近30日股價(jià)下跌13.38%，2025年股價(jià)下跌-21.32%。
半導(dǎo)體封測(cè)相關(guān)上市公司其他的還有：
太極實(shí)業(yè)600667：太極實(shí)業(yè)（600667）3日內(nèi)股價(jià)3天上漲，上漲1.37%，最新報(bào)6.53元，2025年來(lái)下跌-5.01%。
聞泰科技600745：近3日股價(jià)下跌1.84%，2025年股價(jià)下跌-13%。
深科技000021：回顧近3個(gè)交易日，深科技有1天下跌，期間整體下跌0.16%，最高價(jià)為18.01元，最低價(jià)為18.8元，總市值下跌了4681.76萬(wàn)元，下跌了0.16%。
康強(qiáng)電子002119：康強(qiáng)電子（002119）3日內(nèi)股價(jià)2天上漲，上漲1.01%，最新報(bào)15.91元，2025年來(lái)上漲2.7%。
格爾軟件603232：回顧近3個(gè)交易日，格爾軟件期間整體上漲1.78%，最高價(jià)為12.98元，總市值上漲了5665.22萬(wàn)元。2025年股價(jià)上漲4.66%。
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