2024年前三季度財報：集成電路封測行業(yè)上市公司現(xiàn)狀如何？

根據(jù)南方財富網概念查詢工具數(shù)據(jù)統(tǒng)計，A股14家集成電路封測相關上市公司已發(fā)布2024年前三季度財報。2024年前三季度大家都過得怎么樣？一起來看看吧。

集成電路封測主要上市公司

華天科技(002185)：華天科技公司2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長27.98%至38.13億元；凈利潤為1.34億，同比增長571.76%，毛利潤為5.61億，毛利率14.72%。

5月8日消息，華天科技5日內股價下跌2.4%，該股最新報9.570元漲0.63%，成交2.91億元，換手率0.95%。

公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務是半導體集成電路的封裝與測試,集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.目前公司的集成電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質量管理體系認證和ISO14001環(huán)境管理體系認證,TS16949質量管理體系正在建立之中。 公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產品18億只的生產能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達產后將形成年產SiP系列集成電路封裝測試產品15億只的生產能力。TSV及FC集成電路封測產業(yè)化項目總投資13.25億元，達產后將形成年產晶圓級集成電路封裝測試產品48萬片、FC系列產品6億只的生產能力。存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目總投資15.06億元，達產后將形成年產BGA、LGA系列集成電路封裝測試產品13億只的生產能力。

晶方科技(603005)：晶方科技2024年第三季度季報顯示，公司營收同比增長47.31%至2.95億元；晶方科技凈利潤為7439.4萬，同比增長118.42%，毛利潤為1.29億，毛利率43.94%。

截止5月8日下午3點收盤晶方科技（603005）漲0.07%，報29.340元/股，3日內股價下跌1.6%，換手率3.25%，成交額6.23億元。

長電科技(600584)：長電科技2024年第三季度營收同比增長14.95%至94.91億元；凈利潤為4.57億，同比增長-4.39%，毛利潤為11.6億，毛利率12.23%。

截止5月8日14時38分長電科技（600584）漲0.09%，報34.270元/股，3日內股價下跌0.15%，換手率1.14%，成交額6.95億元。

國內芯片封測龍頭，業(yè)務覆蓋了高中低各種集成電路封測；北上資金持有超5922萬股，686家基金持有超3.25億股。

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