南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2025年芯片封裝概念龍頭股，供大家參考。
文一科技600520：
芯片封裝龍頭股，3月3日開盤消息，文一科技最新報(bào)價(jià)33.020元，跌1.43%，3日內(nèi)股價(jià)下跌6.84%；今年來(lái)漲幅上漲7.63%，市盈率為-64.75。
極大規(guī)模集成電路自動(dòng)塑封壓機(jī)/模具和極大規(guī)模集成電路自動(dòng)切筋成型機(jī)/模具的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（國(guó)家重大科技攻關(guān)項(xiàng)目）、BGA芯片封裝模具（國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品項(xiàng)目）、100-170T集成電路自動(dòng)封裝裝備（國(guó)家重大科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目）、GS-700集成電路自動(dòng)沖切成型系統(tǒng)（國(guó)家火炬計(jì)劃項(xiàng)目）等。
華天科技002185：
芯片封裝龍頭股，3月3日開盤消息，華天科技最新報(bào)10.980元，成交量5440.9萬(wàn)手，總市值為351.85億元。
深南電路：3月3日消息，深南電路最新報(bào)121.730元，跌6.54%。成交量2366.31萬(wàn)手，總市值為624.33億元。
碩貝德：3月3日消息，碩貝德7日內(nèi)股價(jià)下跌5.41%，截至13時(shí)58分，該股報(bào)14.230元，跌1.23%，總市值為66.28億元。
快克智能：2月28日開盤消息，快克智能報(bào)24.210元/股，跌4.03%。今年來(lái)漲幅上漲4.92%，成交總金額5826.23萬(wàn)元。
光力科技：2月28日光力科技消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌3.39%，該股最新報(bào)15.060元跌6.28%，成交總金額1.46億元，市值為53.14億元。
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