盤點(diǎn)2025年蘋果m1芯片板塊上市公司，名單收好！（2025/4/30）

蘋果m1芯片板塊上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，蘋果m1芯片板塊上市公司有：

長電科技600584：4月30日消息，長電科技3日內(nèi)股價(jià)上漲1.29%，最新報(bào)33.430元，漲1.24%，成交額9.32億元。

長電科技控股子公司長電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對的市場為智能手機(jī)市場，從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

在近30個(gè)交易日中，長電科技有15天下跌，期間整體下跌12.2%，最高價(jià)為37.88元，最低價(jià)為37.39元。和30個(gè)交易日前相比，長電科技的市值下跌了73.01億元，下跌了12.2%。

深南電路002916：4月30日收盤消息，深南電路5日內(nèi)股價(jià)下跌1.53%，截至下午三點(diǎn)收盤，該股報(bào)109.020元，漲0.89%，總市值為559.14億元。

公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場占有率超過30%。

在近30個(gè)交易日中，深南電路有16天下跌，期間整體下跌31.5%，最高價(jià)為146.5元，最低價(jià)為136.69元。和30個(gè)交易日前相比，深南電路的市值下跌了176.12億元，下跌了31.5%。

錦富技術(shù)300128：4月30日消息，錦富技術(shù)5日內(nèi)股價(jià)上漲0.79%，最新報(bào)5.080元，成交量1969.64萬手，總市值為66億元。

子公司邁致科技是蘋果的核心檢測治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測試。

錦富技術(shù)在近30日股價(jià)下跌36.61%，最高價(jià)為7.2元，最低價(jià)為6.56元。當(dāng)前市值為66億元，2025年股價(jià)下跌-1.38%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。